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マイコンのパッケージを削って、チップを露出してみた
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2015/1/6
2015/1/6 11:18
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詳細
DIPマイコンのATmega328P-PUのパッケージをリューターで削り、中のICチップを露出させてみました。
この動画に関連する記事が、次のページでご覧になれます。
https://synapse.kyoto/tips/ChipCap/page001.html
動画の中で、「銅板」を「銅版」と誤記していますが、笑って見逃してやってください。
前作
sm23607207
次作
sm26478219
作品リスト
mylist/37105640
関連サイト
https://synapse.kyoto/
Twitter @h164tan1
Youtubeのチャンネル
http://www.youtube.com/user/h164tan1
なお、この動画のエンコードには、つんでれんこを利用させていただきました。
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